供应底部填充胶5218、BGA胶水

产品简介

联邦5218填充胶属一种单组分**固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性较好，可填充25微米以下的间隙，

胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。

典型用处

主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。

 

固化前主要特性

基料化学成份⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 

外观⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯------------淡黄透明液体

密度（g/cm3）--------------------------  1.16

黏度(CPS.25℃)--------------------1000

固化后典型性能

硬度(邵氏D)---------------------72-78

剪切强度（Mpa）--------------------------≥5

断裂伸长率（％）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯≥3.6

玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50

热膨胀系数(PPM/℃)----------------66

导热系(W/m℃)---------------------0.20

吸水率（％24H@25℃）-------------0.26

体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖

使用此胶的技术要点

²在使用前**保持原状恢复到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。

室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。

²**点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。

 维修与清洗

当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。

可以用毛刷蘸清洗，不宜用力过大。

包装规格

30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。

贮存条件

²置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。

²工作场所保持通风良好，远离儿童存放。